厚みの比較。いずれも左が本製品、右は上から順に第6世代Fire HD 8、第7世代Fire 7、iPad mini 4、ZenPad 3 8.0。従来よりも厚みは0.5mm増えているが並べた ...

また、USB Type-CにおけるAlternate Modeについても言及。VESAはUSB IF(Implementers Forum)とともにUSBとDisplayPortの相互運用性を担保する適合性試験を開発して ...

今回ASUSよりT305CAの実機を借用したので、詳細スペック、使い勝手、AV機能、性能などについてレビューしていこう。 Core i5/m3の2モデルを用意、Core ...

キングジムから、Wi-Fi機能を搭載したテキスト入力特化型端末、ポメラの新型「DM200」が発表された。発売は21日で、税別価格は49,800円となって ...

Microsoftが10月に発表した「Surface Studio」は、28型で4Kを越える解像度のディスプレイにハイエンドスペックのCPUやGPUなどを搭載した液晶一体型PCとし ...

スイスのセキュリティ企業modzeroは11日(現地時間)、米HPのPCにプリインストールされているオーディオドライバに、キーロガーを発見したことを ...

スタック型のInFOパッケージ技術の基盤となっているのは、TSMCが「InFO-PoP (Package-on-Package)」と呼ぶ、InFOパッケージの上に半導体パッケージを搭載 ...

3. 実機検査 次に、じっさいのマザーボードに搭載してMemtestやR.S.Tなど、各種検査プログラムを実行します。実機検査では可能なかぎりお客様の ...

日本HPはディスプレイを360度回転可能な13.3の2in1モバイルノートPC「HP Spectre x360」を2月10日に発表、2月下旬より販売を開始した。 本製品は高性能 ...

Creativeが5年ぶりに“力作の”新しいサウンドカード「Sound BlasterX AE-5」(以下:AE-5)を発表した。価格はオープンプライスで、直販税別価格は15,800円だ。

3d nandフラッシュ技術によるビットコスト(記憶容量当たりのコスト)低減と大容量化のトレンド。黄色(上側)の曲線は、平面状のメモリセルアレイ ...

最先端の半導体量産技術は現在、16nm/14nm世代である。2016年には次世代に相当する10nm世代のリスク生産(初期生産)が始まって ...